Le président des États-Unis, Joe Biden, a signé jeudi un décret exécutif qui permettrait la mise en œuvre du financement pour augmenter la production de puces à semi-conducteurs prévu dans la loi CHIPS et Science Act récemment adoptée au Congrès.
« Cette loi s’appuie sur plus d’un an de travail de l’administration Biden-Harris pour répondre aux pénuries intenses de semi-conducteurs et développer des chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs plus résilientes », a rappelé la Maison Blanche dans une déclaration publiée sur son site Internet.
L’ordonnance a établi le Conseil directeur de la mise en œuvre de CHIPS dirigé par les hauts fonctionnaires de l’administration Brian Deese, Jake Sullivan et Alondra Nelson. Dans le même temps, il a défini 6 priorités du gouvernement fédéral pour la mise en œuvre des 52 milliards de dollars offerts tout en permettant au département du Commerce de libérer un canal de communication dédié à l’effort : chips.gov.
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