mercredi, 22 mai 2024

NXP Semiconductors s’associe à Foxconn sur les plateformes de véhicules de nouvelle génération

NXP Semiconductors a annoncé mercredi avoir signé un protocole d’accord avec Hon Hai Innovation Group, le plus grand fabricant d’appareils électroniques au monde, pour établir collectivement des plates-formes pour la prochaine génération de véhicules connectés intelligents.

Hon Hai Innovation Group s’appuiera sur le portefeuille d’innovations automobiles de NXP ainsi que sur son savoir-faire en matière de sûreté et de sécurité pour permettre le développement architectural et des plates-formes d’électrification, de connexion et de conduite automatisée sécurisée, a indiqué l’entreprise.

L’accent principal du partenariat élargi est mis sur les efforts de Hon Hai (Foxconn) dans les plates-formes de voitures électriques, tout en tirant parti du savoir-faire système de NXP et du portefeuille d’électrification complet qui couvre des processeurs NXP S32 aux frontaux analogiques, chauffeurs, réseaux et produits d’alimentation.

« Foxconn voit les difficultés perturbatrices et le potentiel d’innovation sur le marché automobile d’aujourd’hui. C’est une chance pour notre savoir-faire particulier en matière d’électronique, » Young L iu, président de Foxconn, a déclaré dans un communiqué de presse.

« La compétence et la gestion de longue date de NXP dans le domaine des véhicules, ses articles ingénieux et son accent mis sur la sécurité, la sécurité et la qualité constituent la base de la coopération que nous déclenchons aujourd’hui. »

Une autre préoccupation de l’association consiste en des services de connectivité avec l’utilisation de la dernière famille de contrôleurs de domaine et de zone NXP S32 pour les passerelles et le contrôle de réseau de camions, tout en améliorant également l’accès sécurisé des véhicules avec une bande ultra large et Bluetooth Low Energy.

« Nous sommes fiers de nous associer aujourd’hui avec Foxconn pour soutenir son saut ambitieux dans le véhicule et résoudre collectivement les difficultés et les chances d’une nouvelle génération de camions intelligents connectés, en particulier le nouveau Foxconn plate-forme automobile électrique », a déclaré Kurt Sievers, président et chef de la direction de NXP Semiconductors.

« Le marché automobile devrait devenir plus rapide et plus efficace, et NXP est ravi d’étendre son portefeuille technologique pour permettre l’électrification ion, les architectures de nouvelle génération, les véhicules intelligents et sécurisés accèdent aux systèmes et plus encore », a ajouté le PDG.

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