Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) et Sony Corp ont annoncé plus tôt dans la journée leur intention de développer une usine de puces de 7 milliards de dollars au Japon.
Dans une déclaration différente, Sony Corp a annoncé qu’elle investirait près de 500 millions de dollars dans l’installation.
L’usine se concentrera sur la production de puces de 22 nanomètres et 28 nanomètres afin de répondre à la forte demande internationale de technologies de puces spécialisées, ont déclaré les sociétés.
« La fab (usine) devrait développer directement environ 1 500 emplois professionnels de pointe et avoir une capacité de production mensuelle de 45 000 plaquettes de 12 pouces », ont déclaré Sony et TSMC dans un communiqué.
La construction du centre devrait commencer l’année prochaine, tandis que le processus de production est mis en place pour débuter fin 2024.
Le projet a obtenu « un fort soutien des Japonais gouvernement », ont déclaré les 2 entreprises sans préciser s’il s’agissait d’un soutien financier.
TSMC, qui est un p fournisseur d’Apple, fabrique certains des semi-conducteurs les plus sophistiqués au monde.
Le fabricant de puces a déclaré qu’il dépenserait 100 milliards de dollars au cours des 3 prochaines années pour renforcer la capacité des puces, tout en construisant une usine de fabrication de puces de 12 milliards de dollars en Arizona, aux États-Unis.
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