jeudi, 25 avril 2024

Partenariat pour les vêtements biométriques à faible consommation et l’IoT formé par Winbond et Ambiq

Le fournisseur de mémoire à semi-conducteurs Winbond s’est en fait associé à Ambiq pour créer des solutions de système ultra-basse consommation pour les gadgets et dispositifs portables IoT (Web of Things).

Après le début du tout nouveau collaboration, le SoC Apollo4 (système sur puce) d’Ambiq et le mode de veille hybride HyperRAM (HSM) Winbond 256Mbx8 seront intégrés dans un certain nombre de gadgets.

Pour le contexte, les pièces HyperRAM sont créées pour fournir une faible puissance et faible nombre de broches, graphiques rapides et optimisation de l’actualisation de l’affichage de l’interface utilisateur.

Le SoC ultra-basse consommation Apollo4 d’Ambiq est conçu pour fonctionner comme un processeur d’application ainsi qu’un coprocesseur pour les terminaux alimentés par batterie.

Un examen préliminaire a en fait révélé que les solutions IoT et les appareils portables biométriques fabriqués à l’aide d’Apollo4 et d’HyperRAM incluaient des niveaux de consommation d’énergie HSM de 50 % par rapport au mode veille standard.

Selon Dan Cermak, vice-président de l’architecture et de la préparation des produits chez Ambiq, en ajoutant HyperR AM to Apollo4 améliore son avantage de faible consommation et permet une livraison plus rapide de graphiques haute résolution pour améliorer les performances des appareils IoT.

« Alors que le marché de l’IoT s’élargit rapidement avec l’expansion de divers gadgets mobiles et portables, comment fournir l’expérience utilisateur la plus préférable finit par être le Saint Graal pour les fabricants », a expliqué Cermak. « Développé sur la plate-forme SPOT (Subthreshold Power Optimized Innovation) d’Ambiq, l’Apollo4 offre une efficacité supérieure à une consommation d’énergie ultra-faible. »

Les éléments HyperRAM, en revanche, offrent des fréquences de fonctionnement comprises entre 200 MHz et 250 MHz , ainsi que 13 pads de signal pour la variante x8 et 22 pads de signal pour la x16.

« En tirant parti de l’HyperRAM de Winbond pour permettre un stockage élargi afin de prendre en charge les écrans haute résolution et les ensembles de données d’IA complexes, nous pouvons fournir services d’alimentation tout en gardant un faible nombre de broches pour les terminaux de plus petite taille », a conclu Cermak.

La production commerciale des nouveaux services devrait commencer en 2022.

Ambiq aussi tout récemment a publié un tout nouvel outil permettant aux développeurs d’intégrer la biométrie vocale et la reconnaissance vocale dans les appareils IoT.

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