Intel dévoile le processeur Meteor Lake pour démocratiser la technologie de l’IA

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son discours Gelsinger a déclaré : « Les développeurs dirigent cette économie. » Bien sûr, l’autre entreprise qui développe des processeurs neuronaux dans ses produits et égalise l’IA est Apple, qui intègre l’IA dans ses appareils intelligents. Les fabricants de téléphones Android font de même. Intel est peut-être un peu lent à égaliser le monde étant donné qu’il existe plus d’appareils intelligents que de PC. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger (idéal), commence l’événement Intel Innovation 2023. Intel a déclaré son engagement en faveur du développement technologique, en soulignant les progrès de sa stratégie technologique de procédure de fabrication à cinq nœuds en quatre ans. Gelsinger a confirmé qu’Intel 7 est actuellement en production à grand volume, tandis qu’Intel 4 est prêt pour la production et qu’Intel 3 reste sur la bonne voie pour être terminé d’ici la fin de cette année. Ces avancées ouvrent la voie à des innovations supplémentaires et permettent de faire connaître les processeurs Intel Xeon de nouvelle génération. Gelsinger a également présenté une plaquette Intel 20A avec les toutes premières puces de test pour le processeur Intel Arrow Lake, destiné au marché informatique grand public

en 2024. Intel 20A sera le premier nœud de procédure à inclure PowerVia, l’alimentation électrique arrière d’Intel. l’innovation et la nouvelle conception de transistor à grille globale appelée RibbonFET. Intel 18A, qui exploite également PowerVia et RibbonFET, reste en passe d’être prêt pour la fabrication au second semestre 2024. Les 4 piliers de conception de Meteor Lake Intel fait partie des plus grands fabricants de puces au monde. Tom Petersen, membre d’Intel, a déclaré dans un communiqué de presse qu’il s’agissait du plus grand changement architectural d’Intel depuis 40 ans. « Cela définit la structure de l’innovation dans le domaine des PC pour les années à venir », a déclaré Petersen. Il a déclaré que Meteor Lake comporte quatre piliers essentiels. Intel a décidé de produire son système sur puce (SOC) le plus économe en énergie jamais créé. Pour de nombreuses personnes, la durée de vie de la batterie est aujourd’hui aussi essentielle que l’efficacité de leur PC. « Instantanément, nous brillerons sur les deux », a déclaré Petersen.  » Intel a également considéré Meteor Lake comme un véritable point d’inflexion dans l’IA. capacités du PC. Et à cette fin, nous avons exécuté pour la première fois du matériel dédié sous la forme de notre moteur d’IA, notre NPU directement dans le silicium. « Intel a également fait un bond en avant en termes de performances graphiques. Et il est lancé sur le nœud de processus Intel de nouvelle génération, Intel 4, avec les tout nouveaux modèles P-Core et E-Core. La première tuile du substrat multi-puces est la tuile de calcul, avec les composants P-Core et E-Core. Les deux présentent des améliorations micro-architecturales. La deuxième vignette est le titre SoC, qui est un îlot basse consommation utilisé en mode basse consommation. Cette tuile possède également le processeur neuronal, le moteur AI. Et il prend en charge le Wi-Fi 6E et le Wi-Fi 7, en plus de la prise en charge du Bluetooth le plus récent. Les blocs multimédias et d’affichage sont également sur la vignette. Il prend en charge 8K HDR, prend en charge le codec AV1 actuel et prend en charge nativement les exigences d’E/S d’écran, notamment HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1. La dalle est dotée d’un contrôleur de mémoire et d’une interface utilisateur de mémoire DDR. « Collectivement, ces cœurs apporteront aux PC notre expérience informatique la plus améliorée à ce jour », a déclaré Petersen. « La troisième dalle de notre conception est notre dalle graphique. Et afin de créer une un bond en avant en matière d’efficacité graphique

, nous avons pris l’architecture de notre gamme de graphiques discrets, nos graphiques Intel Arc, et l’avons incorporée directement dans la dalle ici pour améliorer les performances de nos PC intégrés fins et légers avec support. « La dernière tuile est conforme aux normes d’E/S telles que Thunderbolt 4 et PCI Gen 5. Toutes les tuiles utilisent la technologie innovante d’emballage 3D d’Intel. « Dans l’ensemble, nous n’avons jamais apporté autant de changements dans une seule famille d’éléments, depuis les nouvelles modifications majeures de l’architecture jusqu’à la conception désagrégée, en passant par la technologie avancée d’emballage des produits avec Foveros et notre nœud de processus Intel 4 de nouvelle génération », a déclaré Petersen. Je comprends pourquoi nous appelons cela notre plus grand changement architectural depuis 40 ans. « Le PC AI d’Intel est optimisé pour l’IA. Développant la vision d’Intel, Gelsinger a présenté le PC AI, un principe révolutionnaire qui apporte les capacités de l’IA à l’informatique individuelle. Les processeurs Intel Core Ultra, nommés Meteor Lake, seront les tout premiers à intégrer un système de traitement neuronal (

NPU) pour une vitesse d’IA efficace et un raisonnement régional sur les PC. Grâce à la combinaison de l’innovation avancée d’Intel en matière de packaging Foveros, les processeurs Core Ultra offrent également des performances graphiques de niveau discret via les graphiques Intel Arc. L’AI PC devrait être lancé le 14 décembre, ouvrant de toutes nouvelles possibilités pour améliorer la productivité et l’imagination. Petersen a déclaré que l’un des énormes changements architecturaux concernait l’ajout du traitement de l’IA. Il a souligné à quel point l’IA générative bouleverse tous les secteurs, de l’éducation au cinéma, et l’objectif d’Intel est de démocratiser l’IA, en la développant autour d’interfaces utilisateur standardisées et en la rendant accessible à tous dans le monde. PC sur Meteor Lake », a-t-il déclaré. « Nous avons construit cet article pour garantir que l’expérience soit excellente. Au cœur de nos capacités d’IA sur Media Lake, évidemment, se trouve notre toute première IA dédiée. moteur, notre NPU. Et il a en fait été spécialement conçu pour les cas d’utilisation de l’IA par les clients à faible consommation. Il sera parfait pour les charges de travail d’IA continues et les capacités de déchargement de l’IA.

« Intel a déclaré son engagement à favoriser Les progrès de l’IA sont davantage visibles grâce à sa collaboration avec les leaders du marché. La société a dévoilé son intention de construire un grand supercalculateur d’IA basé sur des processeurs Intel Xeon et 4 000 accélérateurs matériels d’IA Intel Gaudi2. Stability AI, un client important, sera le point d’ancrage de ce supercalculateur, qui vise à modifier les capacités de l’IA et à stimuler le développement dans de nombreux secteurs. Ce sera l’un des 15 meilleurs supercalculateurs de la planète, a déclaré Gelsinger. « StabilityAI est le client phare », a-t-il déclaré. Une autre méthode utilisée par Intel pour faire avancer la loi de Moore consiste à utiliser de tout nouveaux produits et de nouvelles technologies d’emballage de produits, comme les substrats en verre – une percée annoncée par Intel cette semaine. Lorsqu’ils seront présentés plus tard au cours de cette décennie, les substrats en verre permettront une mise à l’échelle continue des transistors dans le but d’aider à satisfaire le besoin de travaux de haute performance et à forte intensité de données comme l’IA et maintiendront la loi de Moore bien au-delà de 2030.

Intel a également présenté un ensemble de puces de test développé avec Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La prochaine vague de la loi de Moore arrivera avec des packages multi-chiplets, a déclaré Gelsinger, qui arrivera plus rapidement si les exigences ouvertes peuvent réduire les frictions liées à l’intégration de la propriété intellectuelle. Créée en 2015, la norme UCIe permettra aux chipsets de différents fournisseurs de fonctionner ensemble, permettant ainsi de nouvelles conceptions pour l’expansion de diverses charges de travail d’IA. La spécification ouverte est soutenue par plus de 120 entreprises

. Pat Gelsinger affiche une puce de test UCIe. La puce de test combinait un chiplet IP Intel UCIe fabriqué sur Intel 3 et un chiplet IP Synopsys UCIe fabriqué sur le nœud de processus TSMC N3E. Les chipsets sont connectés à l’aide d’une technologie d’emballage avancée multi-die adjoin bridge (EMIB). Intel a déclaré que la présentation mettait en évidence l’engagement de TSMC, Synopsys et Intel Foundry Services à prendre en charge une communauté de chipsets basée sur des normes ouvertes avec UCIe. Timothy Wilson, vice-président du groupe d’ingénierie de style chez Intel, a déclaré lors d’un point de presse que le traitement de l’IA bénéficie d’un traitement de raisonnement accéléré par le matériel. Un DSP et un pipeline de raisonnement permettent à l’inférence de fonctionner efficacement, a déclaré Wilson. « Cela améliore considérablement l’efficacité du raisonnement par watt », a-t-il déclaré. Il a noté qu’il fonctionne mieux sur le CPU avec le NPU que sur un GPU en termes de vitesse et de consommation d’énergie. Il pense que Meteor Lake déploiera l’IA à grande échelle avec des millions et des millions de PC au cours des deux prochaines années avec l’IA sur PC. En ce qui concerne les graphiques, il a déclaré que le SoC est capable d’offrir des performances jusqu’à 2 fois supérieures et des performances par watt deux fois supérieures à celles de la puce de la génération précédente. Wilson a déclaré que l’un des avantages est que tous les carreaux de l’emballage ne doivent pas nécessairement être fabriqués selon le même processus de production. Plus d’actualités Intel a de nombreux boutons à régler avec sa stratégie de fabrication. Tout au long de l’événement, Intel a dévoilé des informations sur les prochains processeurs Intel Xeon de 5e génération, dont le lancement est prévu le 14 décembre. Ces processeurs garantissent des améliorations substantielles en termes de performances énergétiques, de performances et d’accès plus rapide à la mémoire, permettant ainsi aux centres de données

de gérer les besoins. travail. De manière significative, le processeur Sierra Forest, dont le nom de code est doté d’un style E-core avec 288 cœurs, devrait apporter des améliorations considérables en termes de densité de rack et d’efficacité par watt par rapport à son prédécesseur. De plus, les processeurs Granite Rapids

, dotés

d’une efficacité P-core, offriront une efficacité IA deux à trois fois supérieure à celle des processeurs Xeon de quatrième génération. Pour responsabiliser les concepteurs et accélérer l’adoption de l’IA, Intel a annoncé la disponibilité de base d’Intel Developer Cloud. Cette plate-forme basée sur le cloud permet aux développeurs d’accéder aux développements logiciels et matériels Intel les plus récents, leur permettant de développer, tester et améliorer les applications d’IA et de calcul haute performance. « Ce sont les choses intéressantes actuellement disponibles, facilement accessibles pour tout », a déclaré Gelsinger. Hamid Azimi, vice-président d’entreprise et directeur du développement de la technologie des substrats chez Intel Corporation, tient une puce de test de substrat en verre assemblée par Intel dans les usines d’assemblage et de développement de l’innovation de tests d’Intel à Chandler, en Arizona. Le lancement de la version 2023.1 de la boîte à outils Intel Circulation of OpenVINO améliore encore les capacités des développeurs en proposant des modèles pré-entraînés optimisés et une combinaison entre différents systèmes d’exploitation et options cloud. La boîte à outils OpenVINO simplifie l’optimisation et la diffusion du raisonnement de l’IA à la périphérie, permettant aux développeurs d’écrire quand et d’amener l’IA partout.

En tant qu’option d’exécution d’inférence et de déploiement d’IA d’Intel pour les concepteurs sur les plates-formes client et Edge, OpenVINO divise automatiquement la manière dont les modèles sont présumés à l’aide de ressources de calcul ciblées. Cette capacité contribue à rendre l’IA générative plus accessible dans les circonstances du monde réel. Deep Render remporte un prix Intel Ignite pour sa technologie de compression vidéo lors de l’Intel Development 2023. « Nous vous permettons d’en bénéficier plus tôt, donc lorsque le matériel est disponible, vous y faites face depuis des mois », a déclaré Gelsinger. Pour l’avenir, Intel a dévoilé Job Strata, une plate-forme d’applications logicielles natives de pointe dont le lancement est prévu en 2024. Cette plate-forme vise à faciliter l’avancement, le déploiement et la gestion de l’infrastructure et des applications de périphérie distribuées, permettant aux développeurs d’exploiter la puissance de la périphérie intelligente. et l’IA hybride. Gelsinger a parlé des laboratoires Intel qui s’occupent de l’informatique neuromorphique, qui utilise un autre type d’architecture de calcul basée sur le cerveau. L’entreprise s’est associée à Numenta pour réaliser une étude de recherche basée sur le cerveau et une application logicielle qui pourrait rendre le traitement de l’IA 10 à 100 fois plus efficace.

La technologie de l’informatique quantique offre également une nouvelle période informatique dans un avenir plus lointain en des domaines tels que la sécurité, peut-être dans l’ère post-2030. Gelsinger a présenté une plaquette contenant les puces prototypes d’informatique quantique d’Intel. « Notre approche est différente, car nous sommes la seule entreprise à s’occuper des qubits de silicium », a-t-il déclaré. « Si cela fonctionne, nous pourrons le faire à « Il a également honoré Fei-Fei Li avec un » prix pour l’ensemble de sa carrière « pour son travail sur l’IA. Le credo de GamesBeat lorsqu’il couvre l’industrie du jeu vidéo est « là où l’enthousiasme répond aux affaires ». Qu’est-ce que cela suggère ? Nous souhaitons vous dire à quel point l’actualité est importante pour vous, non seulement en tant que décideur dans un studio de jeux vidéo, mais aussi en tant que fan de jeux vidéo. Que vous lisiez nos articles, écoutiez nos podcasts ou appréciiez nos vidéos, GamesBeat vous aidera à découvrir l’industrie et à prendre plaisir à y interagir. Découvrez nos Briefings..

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