La puce Heaven Sky Creek comprend 8 cœurs E et fonctionne à 3 GHz. La particularité de ce processeur est qu’il n’a plus la construction traditionnelle des processeurs actuels. Celle-ci repose sur une structure qui va de petite à grande vue du bas : les transistors en bas, les interconnexions en haut et l’alimentation en haut. Cette structure produit des embouteillages concernant les vitesses d’interconnexion et la stabilité de l’alimentation électrique. Cela devrait être un souvenir lointain avec derrière l’expédition de puissance.
Des nanomètres à Ångström
Quiconque suit l’avancement de la technologie des processeurs comprend que nous avons vu des nœuds de processus de plus en plus petits passer dans les décennies actuelles. Les fabricants de puces complètent constamment pour obtenir plus de puissance sur un morceau de silicium de plus petite taille. Intel a semblé prendre du retard dans cette bataille, adhérant à la plaque signalétique de 14 nanomètres pour ses nœuds. Comparez cela à AMD, par exemple, qui avait des puces Ryzen cuites sur des processus TSMC de 7 et 5 nanomètres. Cependant, traiter ces nœuds comme s’ils étaient similaires revient à comparer des pommes à des oranges. Tout simplement comme la fréquence d’horloge et le nombre de cœurs n’informent pas nécessairement toute l’histoire, ces processus ne sont pas directement équivalents.
Intel mentionne maintenant qu’il a en fait continué dans la lutte pour des processus plus petits, suivant les « 5 nœuds dans quatre ans » ambition révélée par le PDG d’Intel Pat Gelsinger en 2021. PowerVia-tech est à 20 Ångström, soit 2 nanomètres. Selon le vice-président de la technologie chez Intel Ben Sell, le développement est une étape cruciale. La puce de test donne à Intel « une longueur d’avance sur nos concurrents en ce qui concerne la mise sur le marché de l’alimentation électrique arrière ». PowerVia devrait finir par être la force derrière la génération Arrow Lake d’Intel, prévue pour une sortie au tout premier semestre 2024.
Avantages
En particulier, la puce de test doit entraîner plusieurs améliorations en raison du changement architectural. Se débarrasser de l’alimentation avant laisserait plus de place à la couche adjacente. Il y aurait 30 % de « baisse de tension » en moins et un avantage de 6 % en fréquence. Simplement en termes d’apparence, peu de changements et il n’y aurait même pas de problème d’accumulation de chaleur, bien que cette accumulation soit totalement nouvelle pour les puces de production.
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