Quelque chose à attendre : Intel a soumis plusieurs documents de recherche à l’International Electron Gadgets Fulfilling (IEDM) de cette année, soulignant ses plans pour développer de nouveaux matériaux de transistors 2D et des solutions de conditionnement 3D. Les nouvelles informations confirment les déclarations précédentes du PDG Pat Gelsinger concernant les développements à venir du style de microarchitecture d’Intel. Selon Gary Patton d’Intel, les toutes nouvelles avancées maintiendront la loi de Moore bien vivante dans un avenir prévisible.
Auparavant cette année, Jensen Huang de Nvidia avait déclaré la loi de Moore morte (à nouveau) lors d’une session de questions-réponses sur le lancement de la série 4000. La prédiction a fait écho à des déclarations similaires faites par Huang lors de la Conférence sur l’innovation GPU de Pékin en 2017. Et comme à l’époque précédente, Intel n’achète pas ce que propose le leader du cuir de Nvidia.
Les soumissions de l’étude de recherche IEDM 2023 de la société mettent en évidence un certain nombre de processus, de matériaux et d’innovations qui pourraient aider le géant des semi-conducteurs à soutiennent leurs déclarations précédentes sur la livraison de processeurs à transistors basés sur des puces d’ici 2030.
La toute nouvelle recherche d’Intel sur les transistors et les emballages de produits est principalement axée sur l’amélioration de l’efficacité et des performances du processeur, en fermant la gamme entre les processeurs monopuces conventionnels processeurs et de nouveaux styles basés sur des puces. Certains des concepts fournis dans les documents soumis consistent en des espaces considérablement réduits entre les puces pour améliorer l’efficacité, des transistors capables de conserver leur état même après une perte de puissance et de toutes nouvelles solutions de mémoire empilables.
Gary Patton, vice-président d’Intel et superviseur de base de l’étude Elements Research (CR) et Design Enablement, a déclaré que » soixante-quinze ans après l’invention du transistor, l’innovation à l’origine de la loi de Moore continue de répondre aux besoins mondiaux extrêmement croissants À l’IEDM 2022, Intel présente à la fois les avancées de la recherche avant-gardistes et concrètes nécessaires pour franchir les barrières existantes et futures, répondre à ce besoin pressant et maintenir la loi de Moore bien vivante pendant plusieurs années à venir. »
Les recherches du groupe CR ont en fait déterminé de nouveaux procédés et produits vitaux pour mieux conduire l’entreprise vers son tournant décisif en matière de transistors. La dernière étude de recherche sur les liaisons hybrides de l’entreprise montre une amélioration de 10 fois par rapport à la discussion de l’année précédente. Une autre étude de recherche présentée par les soumissions d’Intel comprend des styles utilisant des produits uniques avec des épaisseurs ne dépassant pas 3 atomes, une mémoire qui peut être placée verticalement au-dessus des transistors et une meilleure compréhension des défauts d’interface qui peuvent avoir un impact négatif sur le stockage et la récupération des informations quantiques.
Le groupe d’étude de recherche sur les composants d’Intel est le leader interne de l’entreprise pour le développement de nouvelles innovations révolutionnaires. Les ingénieurs CR inventent et établissent de nouveaux matériaux et techniques qui soutiennent les fabricants de semi-conducteurs dans la lutte continue pour réduire la technologie à l’échelle atomique. Le groupe est responsable de la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d’Intel, qui a en fait joué un rôle important dans sa capacité à continuer de réduire la taille des nœuds tout en augmentant les capacités globales des semi-conducteurs. Les travaux et les échéances du groupe ont généralement 5 à 10 ans d’avance sur les innovations commercialisées.
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