vendredi, 26 avril 2024

« Intel planifie une installation de R&D de 700 millions de dollars »

Intel ne construira pas le « méga labo » de 700 millions de dollars qu’il avait prévu à Hillsboro, dans l’Oregon, selon un rapport publié dans The Register. Le géant de la technologie prévoit de rechercher des alternatives moins chères plutôt qu’elle exécute des milliards de dollars de réductions de dépenses au milieu de bénéfices en baisse.

Intel a annoncé les plans du site Web, situé à 20 miles à l’ouest de Portland, en mai dernier. L’entreprise prévoyait d’utiliser l’installation comme centre de recherche, d’étude et de développement pour prototyper, qualifier, tester et faire la démonstration de son portefeuille de centres de données en utilisant une variété de technologies de refroidissement.

Partie d’une campagne de réduction des coûts

« Nous cherchons à minimiser les dépenses et à augmenter les performances grâce à de multiples efforts. Cela inclut l’exploration de choix immobiliers plus économiques pour poursuivre nos opérations de R&D de centre de données en Oregon qui sont actuellement en développement », a déclaré Penelope Bruce, porte-parole d’Intel, dans une déclaration écrite.

Le fabricant de puces recherche des réductions de dépenses de 3 milliards de dollars pour 2023 et des milliards de plus dans les années à venir, réagissant à des ventes qui étaient d’au moins 16 % inférieures aux objectifs en 2015. La société a vu ses revenus chuter de 20 % par an. sur un an au dernier trimestre.

Les observateurs gardent à l’esprit, néanmoins, que si Intel procède à des coupes dans certains endroits, le titan de la technologie continue dans d’autres. Ses installations de production préparées en Europe, par exemple, vont toujours de l’avant.

Technologies de refroidissement évolutives

Le rapport décrit que parmi les principaux développements prévus pour le centre de la côte ouest des États-Unis, il y avait un open style de recommandation pour les systèmes de refroidissement par immersion. Ces processus comprennent l’immersion de systèmes entiers dans une cuve de fluides diélectriques.

La chaleur provenant de pièces telles que les CPU et les GPU est capturée par le fluide et dissipée à l’aide d’un échangeur de chaleur liquide-liquide ou de l’évaporation de fluides biphasés spécialisés développés par la similarité 3M.

Le refroidissement par immersion n’a absolument rien de nouveau, indique le rapport, car l’innovation remonte à des décennies. Cependant, son exécution à grande échelle s’est avérée difficile en partie en raison de l’absence d’exigences convenues.

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