Les chercheurs d’Intel a présenté plusieurs procédés, matériaux et technologies qui devraient permettre de mettre plus de 1 000 milliards de transistors sur une puce d’ici 2030.
Nouvelle technologie
Les technologies incluent un nouveau transistor et une nouvelle technique de conditionnement qui améliorent la vitesse et l’efficacité des processeurs. Le fabricant de puces travaille également sur la technologie de conditionnement 3D pour combler l’écart entre les processeurs traditionnels à puce unique et les nouvelles conceptions basées sur des puces.
De plus, Intel explore des matériaux 2D ultra-fins pour obtenir plus de transistors sur une puce. Un matériau à canal 2D de seulement 3 atomes d’épaisseur a été développé pour permettre une commutation de transistor presque parfaite sur une structure dite à double grille à température ambiante. Cela repousse les limites du silicium, a déclaré Intel.
En outre, l’organisation affirme avoir produit une analyse compréhensible des topologies de contact électrique avec les matériaux 2D. Selon Intel, cela donne des canaux de transistors avec plus de performances et d’évolutivité.
En outre, Intel recherche des moyens d’améliorer l’efficacité énergétique et la mémoire de l’informatique HPC en plaçant verticalement la mémoire sur puce au-dessus des transistors.
De plus, des tranches de GaN sur silicium de 300 millimètres sont en cours de développement pour de meilleures performances 5G. Selon Intel, une fonctionnalité d’alimentation améliorée sera obtenue en développant une technologie qui mémorise et conserve les données lorsque l’alimentation est coupée.
Enfin, Intel développe de nouveaux concepts de physique avec des percées dans la fourniture de qubits d’informatique quantique.
Étendre la loi de Moore
Intel affirme que ses recherches internes étendront la validité de la loi de Moore, qui prédit que le nombre de transistors sur une puce double tous les deux ans. De nombreux fabricants déclarent la loi « morte », mais selon Intel, la loi de Moore perdure dans un avenir prévisible.
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